检测时，可直接挤出涂于患者检测部位。检查完毕后，用纸巾将剩余导电膏轻轻擦去即可。为浅色水溶性高分子凝胶，略带香味。PH值为中性，对人体无毒无害，不易干燥，不易酸败，粘稠性适宜，无油腻性；可湿润皮肤，消除皮肤表面空气，润滑性能好，导电性能强，易于展开和清除；令肌肤嫩滑柔软，对皮肤无刺激、无过敏反应；具有良好触变性且不流淌, 操作容易掌握；不污染衣物，易于清洗；稳定性好，不受气候变化影响。 本品完全由水溶性高分子材料合成，装入无毒高分子材料软罐内。检测时，可直接挤出涂于患者检测部位。检查完毕后，用纸巾将剩余导电膏轻轻擦去即可。CB100采用模版印刷基板下部采取吸气法相助，致使孔的内部充填饱满。而采用网印方法充填孔的就不完全。一方面使用CB101是采用网印法，当采用基板下部运用吸气方法就有可能使 所充填的孔饱满。为此，要获取良好的充填孔状态，就必须使CB100/CB101作业性能、充填性能向上才能有好的结果。特别要提及的携带电话母插件运用充填导电膏的工艺方法，获得了很好的效果。所示就是CB101典型的特性值。从印制电路板制造工艺中，就可以省去孔化电镀而采用充填导电柱导电膏，就能使两面接成通路的电气要求。现行积层板比较薄的芯板层上的金属化孔就可以采用导电膏充填的工艺方法。为此，为达到新的技术要求，于是又相继开发了CB102导电膏。通常双面板和多层板层间的贯通多数采用镀覆孔工艺。特别是民用品生产所使用的基板，为缩短生产周期、降低制造成本现多数经过电镀通孔后采用导电填的工艺方法，达到两面电气导通的目的。目前所使 用的导电膏以银膏或铜膏用于孔金属化孔的充填贯通。这种情况下，就可以在孔上再形成导通孔，增加了设计的自由度，达到基板电路图形的高密度化。