检查完毕后，用纸巾将剩余导电膏轻轻擦去即可。CB100采用模版印刷基板下部采取吸气法相助，致使孔的内部充填饱满。而采用网印方法充填孔的就不完全。一方面使用CB101是采用网印法，当采用基板下部运用吸气方法就有可能使 所充填的孔饱满。为此，要获取良好的充填孔状态，就必须使CB100/CB101作业性能、充填性能向上才能有好的结果。特别要提及的携带电话母插件运用充填导电膏的工艺方法，获得了很好的效果。所示就是CB101典型的特性值。从印制电路板制造工艺中，就可以省去孔化电镀而采用充填导电柱导电膏，就能使两面接成通路的电气要求。一方面使用CB101是采用网印法，当采用基板下部运用吸气方法就有可能使 所充填的孔饱满。为此，要获取良好的充填孔状态，就必须使CB100/CB101作业性能、充填性能向上才能有好的结果。特别要提及的携带电话母插件运用充填导电膏的工艺方法，获得了很好的效果。所示就是CB101典型的特性值。从印制电路板制造工艺中，就可以省去孔化电镀而采用充填导电柱导电膏，就能使两面接成通路的电气要求。现行积层板比较薄的芯板层上的金属化孔就可以采用导电膏充填的工艺方法。导电膏的作用主要是改善[减小]导体的接触电阻，保护导体不被氧化。主要原料是导体粉末[以前是银粉]和脂类。由于导体间的介质是脂类，所以在一定的距离是不导电的，但是在微小距离上又导电。所以能填补导体接触面。具我的经念，三七开，三分导电，七分保护，能延长导电密度大的导体使用寿命。