电接触导电膏是一种软体膏状的导电节能涂敷材料，它是由高分子有机材料，微细导电粉末以及抗氧稳定剂和特殊添加剂按照一定配比工艺混合组成的，能有效改善电接触性能。主要是涂敷在导体电接触面上，减少接触电阻，提高电接触的可靠性。为此，要获取良好的充填孔状态，就必须使CB100/CB101作业性能、充填性能向上才能有好的结果。特别要提及的携带电话母插件运用充填导电膏的工艺方法，获得了很好的效果。所示就是CB101典型的特性值。从印制电路板制造工艺中，就可以省去孔化电镀而采用充填导电柱导电膏，就能使两面接成通路的电气要求。现行积层板比较薄的芯板层上的金属化孔就可以采用导电膏充填的工艺方法。为此，为达到新的技术要求，于是又相继开发了CB102导电膏。通常双面板和多层板层间的贯通多数采用镀覆孔工艺。导电膏的作用主要是改善[减小]导体的接触电阻，保护导体不被氧化。主要原料是导体粉末[以前是银粉]和脂类。由于导体间的介质是脂类，所以在一定的距离是不导电的，但是在微小距离上又导电。所以能填补导体接触面。具我的经念，三七开，三分导电，七分保护，能延长导电密度大的导体使用寿命。导电膏以无机稠化剂稠化合成油并加有超细导电填料、抗腐蚀、抗氧化等多种添加剂精制而成的导电防腐油膏。此导电膏设计用于改善电力、电器、机械、冶金等行业的高低压电器设备的导电接触面，能有效降低导体接触处的接触电阻与温升，提高导电性能及起防腐保护作用。