从印制电路板制造工艺中，就可以省去孔化电镀而采用充填导电柱导电膏，就能使两面接成通路的电气要求。现行积层板比较薄的芯板层上的金属化孔就可以采用导电膏充填的工艺方法。为此，为达到新的技术要求，于是又相继开发了CB102导电膏。通常双面板和多层板层间的贯通多数采用镀覆孔工艺。特别是民用品生产所使用的基板，为缩短生产周期、降低制造成本现多数经过电镀通孔后采用导电填的工艺方法，达到两面电气导通的目的。目前所使 用的导电膏以银膏或铜膏用于孔金属化孔的充填贯通。这种情况下，就可以在孔上再形成导通孔，增加了设计的自由度，达到基板电路图形的高密度化。为此，要获取良好的充填孔状态，就必须使CB100/CB101作业性能、充填性能向上才能有好的结果。特别要提及的携带电话母插件运用充填导电膏的工艺方法，获得了很好的效果。所示就是CB101典型的特性值。从印制电路板制造工艺中，就可以省去孔化电镀而采用充填导电柱导电膏，就能使两面接成通路的电气要求。现行积层板比较薄的芯板层上的金属化孔就可以采用导电膏充填的工艺方法。为此，为达到新的技术要求，于是又相继开发了CB102导电膏。温流失少，具有优异的抗氧化性和交替安定性，可延长其使用寿命。一般型号的导电膏滴点为150~C，而中性凡士林滴点为54*(2，运行温度达70~C时即流失干涸，导电膏蒸发度不大于5％，保证在规定温度运行， 油份不会快速损失，老化和干裂，丧失油封作用。涂敷时，工作环境应无飞扬的尘土，无凝露并保持干燥，以保证涂抹质量。接触面在涂敷前须用砂布或钢丝刷进行打磨。去毛刺、大的麻点、油污和氧化膜，接触面保持平整。打磨后的接触在用干净的棉纱上无水酒精或丙酮擦拭干净，待挥发后均匀涂上一层厚约0.2mm的膏体，然后将接触面重合，并按常规将螺帽拧紧（不应使接触面过紧而变形，实验得出搭接处的正压力为5-10兆帕）。